聚酰亞胺貼片 高溫膠帶模切沖型 高溫貼片

該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學性；且無毒、無異味，對人體及環境無害。由于具有極低的離型剝離力，模切后適用于PCB、手機及各式電子電器等做為及時帖，并可制成各式Kapton標簽，使用起來十分方便，是近年發展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規格分：0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度產品可訂做。