聚酰亞胺貼片 高溫膠帶模切沖型 高溫貼片

該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學(xué)性；且無毒、無異味，對人體及環(huán)境無害。由于具有極低的離型剝離力，模切后適用于PCB、手機(jī)及各式電子電器等做為及時(shí)帖，并可制成各式Kapton標(biāo)簽，使用起來十分方便，是近年發(fā)展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規(guī)格分：0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度產(chǎn)品可訂做。