等離子火焰處理器

低溫等離子表面處理機(jī)
    低溫等離子GM-2000系列在數(shù)碼行業(yè)中主要為粘接、涂裝、濺鍍等工藝提供前處理。低溫等離子在數(shù)碼產(chǎn)品中應(yīng)用*多的對(duì)象是手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤(pán)、塑膠產(chǎn)品等。廣泛地應(yīng)用原材料有聚乙烯，聚丙烯，聚氯乙烯，聚酯，聚甲醛，聚四氟乙烯，乙烯基，尼龍，（硅）橡膠，有機(jī)玻璃，ＡＢＳ等塑料的印刷，涂覆和粘接等工藝的表面預(yù)處理。

產(chǎn)品的功能特點(diǎn)
環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過(guò)程是氣-固相干式反應(yīng)，不消耗水資源、無(wú)需添加化學(xué)藥劑，對(duì)環(huán)境無(wú)污染。
廣適性：不分處理對(duì)象的基材類(lèi)型，均可進(jìn)行處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理。
溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長(zhǎng)保存時(shí)間和較高表面張力。
功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面，處理時(shí)間短，處理速度快。可在保持材料自身特性的同時(shí)，提升表面清潔度及粗糙度，增強(qiáng)貼合效果，改善各種膠、涂層的附著力。
低成本：裝置簡(jiǎn)單易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，等離子體效率高，清潔效能優(yōu)異、投入成本低。
工藝可控性：可調(diào)整等離子體功率、處理距離、清潔速度進(jìn)行質(zhì)量控制。
處理物幾何形狀無(wú)限制：大或小，簡(jiǎn)單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。
清潔范圍：可清潔物品材質(zhì)有玻璃、塑膠、陶瓷、橡膠等非金屬材質(zhì)。

GM-2000產(chǎn)品的主要技術(shù)指標(biāo)
1. 電源：AC220V（±20%）；
2. 功率： 2000VA；
3. 處理寬度：10-50mm；
4. 頻率：20kHz ；
5. 氣源壓力：＞1.05KG；
6. 流量：0.8m3/min
7. 主機(jī)體積：250(W)×200(H)×360(D)mm3；
8. 重量：10kg；
9. 使用溫度范圍：-10℃～+50℃；
10.相對(duì)濕度： <93%（不結(jié)露）；
11.大氣壓力： 86～106Kpa