等離子火焰處理器

低溫等離子表面處理機
    低溫等離子GM-2000系列在數碼行業中主要為粘接、涂裝、濺鍍等工藝提供前處理。低溫等離子在數碼產品中應用*多的對象是手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產品等。廣泛地應用原材料有聚乙烯，聚丙烯，聚氯乙烯，聚酯，聚甲醛，聚四氟乙烯，乙烯基，尼龍，（硅）橡膠，有機玻璃，ＡＢＳ等塑料的印刷，涂覆和粘接等工藝的表面預處理。

產品的功能特點
環保技術：等離子體作用過程是氣-固相干式反應，不消耗水資源、無需添加化學藥劑，對環境無污染。
廣適性：不分處理對象的基材類型，均可進行處理，如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理。
溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
功能強：僅涉及高分子材料淺表面，處理時間短，處理速度快。可在保持材料自身特性的同時，提升表面清潔度及粗糙度，增強貼合效果，改善各種膠、涂層的附著力。
低成本：裝置簡單易操作維修，可連續運行，等離子體效率高，清潔效能優異、投入成本低。
工藝可控性：可調整等離子體功率、處理距離、清潔速度進行質量控制。
處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。
清潔范圍：可清潔物品材質有玻璃、塑膠、陶瓷、橡膠等非金屬材質。

GM-2000產品的主要技術指標
1. 電源：AC220V（±20%）；
2. 功率： 2000VA；
3. 處理寬度：10-50mm；
4. 頻率：20kHz ；
5. 氣源壓力：＞1.05KG；
6. 流量：0.8m3/min
7. 主機體積：250(W)×200(H)×360(D)mm3；
8. 重量：10kg；
9. 使用溫度范圍：-10℃～+50℃；
10.相對濕度： <93%（不結露）；
11.大氣壓力： 86～106Kpa