熱封膜熱封口檢測熱封試驗儀

熱封膜熱封口檢測熱封試驗儀

HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。儀器符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003標準。熱封試驗儀采用進口元氣件、高精傳感器，性能穩(wěn)定；先進的數(shù)字PID控制系統(tǒng)，獨有的鋁灌封加熱元器件技術(shù)，確保快速加熱、溫度均勻，是當前同類產(chǎn)品中熱封頭表面溫度一致性、均勻性*好的產(chǎn)品；上下封頭獨立控溫，可定制多種規(guī)格的封頭；快速拔插式加熱管及電源插頭（便于更換）；采用微電腦控制、液晶顯示溫度、時間、壓力，試驗操作更為簡便。

熱封試驗儀技術(shù)指標：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566或登錄官網(wǎng)www.labthink.cn查詢