電子元器件包裝密封測試儀

MFY-01電子元器件包裝密封測試儀專業(yè)適用于食品、制藥、醫(yī)療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業(yè)的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗(yàn)。亦可進(jìn)行經(jīng)跌落、耐壓試驗(yàn)后的試件的密封性能測試。

電子元器件包裝密封測試儀主要技術(shù)特征：
系統(tǒng)采用數(shù)字預(yù)置試驗(yàn)真空度及真空保持時(shí)間，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
采用世界知名國家進(jìn)口的氣動(dòng)元件，性能穩(wěn)定可靠
自動(dòng)恒壓補(bǔ)氣進(jìn)一步確保測試能夠在預(yù)設(shè)的真空條件下進(jìn)行
專業(yè)軟件支持自動(dòng)反吹卸載和自動(dòng)結(jié)束試驗(yàn)的功能，確保試驗(yàn)過程的順利進(jìn)行
系統(tǒng)采用微電腦控制，搭配液晶顯示屏、PVC操作面板方便用戶快捷地進(jìn)行試驗(yàn)操作及數(shù)據(jù)查看

電子元器件包裝密封測試儀測試原理：
通過對真空室抽真空，使浸在水中的試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣內(nèi)氣體外逸情況，以此判定試樣的密封性能；通過對真空室抽真空，使試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀回復(fù)情況，以此判定試樣的密封性能。

電子元器件包裝密封測試儀執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 15171、ASTM D3078

電子元器件包裝密封測試儀技術(shù)指標(biāo)：
真空度：0～-90 KPa 
精度：1級
真空室有效尺寸：Φ270 mm x 210 mm（H）（標(biāo)配）
               Φ360 mm x 585 mm（H）（另購）
               Φ460 mm x 330 mm（H）（另購）
            注：其他尺寸可定制
氣源壓力：0.7 MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Φ6 mm聚氨酯管
外形尺寸：300 mm(L)×380 mm(W)×450 mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：12Kg
備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。