電子元器件包裝密封測試儀

MFY-01電子元器件包裝密封測試儀專業適用于食品、制藥、醫療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗。亦可進行經跌落、耐壓試驗后的試件的密封性能測試。

電子元器件包裝密封測試儀主要技術特征：
系統采用數字預置試驗真空度及真空保持時間，確保測試數據的準確性
采用世界知名國家進口的氣動元件，性能穩定可靠
自動恒壓補氣進一步確保測試能夠在預設的真空條件下進行
專業軟件支持自動反吹卸載和自動結束試驗的功能，確保試驗過程的順利進行
系統采用微電腦控制，搭配液晶顯示屏、PVC操作面板方便用戶快捷地進行試驗操作及數據查看

電子元器件包裝密封測試儀測試原理：
通過對真空室抽真空，使浸在水中的試樣產生內外壓差，觀測試樣內氣體外逸情況，以此判定試樣的密封性能；通過對真空室抽真空，使試樣產生內外壓差，觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀回復情況，以此判定試樣的密封性能。

電子元器件包裝密封測試儀執行標準：GB/T 15171、ASTM D3078

電子元器件包裝密封測試儀技術指標：
真空度：0～-90 KPa 
精度：1級
真空室有效尺寸：Φ270 mm x 210 mm（H）（標配）
               Φ360 mm x 585 mm（H）（另購）
               Φ460 mm x 330 mm（H）（另購）
            注：其他尺寸可定制
氣源壓力：0.7 MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Φ6 mm聚氨酯管
外形尺寸：300 mm(L)×380 mm(W)×450 mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：12Kg
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。