熱封儀HSG-C

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單價：	面議
起訂：
供貨總量：
發(fā)貨期限：	自買家付款之日起天內(nèi)發(fā)貨
所在地：	北京朝陽區(qū)
有效期至：	長期有效
最后更新：	2016-10-10
瀏覽次數(shù)：	588

公司基本資料信息

北京丹貝爾儀器有限公司
通過認證 [誠信檔案]
聯(lián)系人張經(jīng)理(女士)
會員 [當前離線] [加為商友] [發(fā)送信件]
電話
地區(qū)北京-朝陽區(qū)
地址北京市北辰西路69號峻峰華亭C座515室

產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品規(guī)格：HSG-C

·品牌商：德國Brugger公司

·負責人：

華北：趙翊崴
華東：左曉峰
華南：王小明

·聯(lián)系方式：

華北：010-58772500分機15,13911780300
華東：021-51181129,13916301945
華南:13570030803

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HSG-C熱封儀用于測試上光或涂布表面的熱封合性能。該儀器的熱封夾具可拆卸，并且熱封夾具溫度可以在室溫到300°C之間獨立設(shè)定。此外，還可以控制封合時間和壓力。顯示屏上同時顯示設(shè)定參數(shù)和實際的溫度、時間和壓力。
儀器需要使用壓縮空氣，用戶可以自行配備或選購與HSG-C配套的專用空壓機。另外，還可以選購軟件實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和分析的目的。對于平滑表面的熱封夾具，熱封壓力是通過設(shè)定的熱封壓力自動計算并顯示。

規(guī)格參數(shù)：

測試方法	模擬熱封機械以確定*佳熱封參數(shù)。
壓縮空氣	*高10 bar
熱封夾具	150 x 10 mm² 光滑面 (標準)。另可根據(jù)要求定制
熱封溫度	室溫 - 300°C (上下熱封夾具可獨立調(diào)節(jié))
溫度偏差	< *大值的2 %
熱封時間	0.15 s - 20.0 s
時間偏差	<0.15 秒
熱封壓力	整個熱封面40 N - 990 N
壓力偏差	+/- 15 N
電腦接口	標準RS232串行口，9.600 Baud
壓力調(diào)整界面	內(nèi)部協(xié)議
尺寸 (臺式)	68 x 35 x 44 cm
重量 (臺式)	24 kg
儲存溫度	0°C to 50°C
工作溫度	15°C to 35°C
相對濕度	*高 80%，無凝露
電源(臺式)	230 V/50 - 60 Hz，功率約 600 W
電腦電源	230 V/50 - 60 Hz，功率約 50 W
電腦顯示器	230 V/50 - 60 Hz，功率約 150 W

附件

必備附件
- 熱封夾具
可選附件
- 熱粘性附件
- 切樣刀
- 傳感器（用于調(diào)整壓力）
- HSG-P (校準器，用于調(diào)整時間、溫度和壓力)
- 軟件
- 其他熱封夾具
- 計算機
- 打印機
實驗室要求
- 主電源
- 壓縮空氣 (6 - 10 bar)
推*附件
- PT 100溫度傳感器
- 熱封夾具 (標準或用戶訂制)
- 固定熱封夾具的彈簧
- 加熱架
- 保險

熱封夾具
可以根據(jù)用戶需要定制特殊夾具，但熱封面積需在150 mm x 20 mm以內(nèi)。

熱粘性附件

該附件可以確定熱封后的即時封口強度。安裝簡便快捷。
在熱封后，封好的樣品被砝碼 (50 - 425 g) 下拉以分開熱的封合處。封口被拉開的長度因材料的熱粘合性不同而不同。測試結(jié)束后，只需要測量仍舊封合的封口長度并記錄結(jié)果。也可選用基于Microsoft® Access的軟件記錄數(shù)據(jù)。這個測試過程僅需幾分鐘。
此測試可以確定不同材料的熱粘合性能。該附件對于有效的QA工作及研發(fā)中確定*佳的封口參數(shù)必不可少。

傳感器
傳感器選件用于定期檢驗熱封壓力。

熱封壓力隨時間推移，可能會因機械張力或灰塵而發(fā)生變化。

HSG-P(Calibrator)
ISO 9001 要求定期檢查測試設(shè)備的數(shù)值。HSG-P用于檢測HSG-C熱封儀的輸出參數(shù) (溫度、壓力和時間) 。根據(jù)檢測結(jié)果可以判定參數(shù)是否在允差范圍內(nèi)或熱封儀是否需要維護。
描述：