單晶硅片厚度測量測厚儀 機械接觸式測厚儀

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CHY-CA薄膜測厚儀

適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。儀器采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效*保*了測試的規范性和準確性。

產品應用

薄膜  薄片  復合膜  隔膜  紙張  紙板  箔片  紡織材料

技術特征

嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差

支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇

系統自動進樣，進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可自行設定

實時顯示測量結果的*大值、*小值、平均值以及標準偏差等分析數據

支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果

微電腦控制系統，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看

標準的RS232接口，便于系統與電腦的外部連接和數據

測試原理

機械接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測量頭自動降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。

技術指標

測試范圍 ：0～2 mm（常規）、0～6 mm、12 mm（可選）

分 辨 率 ：0.1 μm

測量速度 ：10 次/min （可調）

測試壓力 ：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）

接觸面積 ：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制

進樣步距 ：0～1000 mm

進樣速度 ：0.1～99.9 mm/s

電源 ：AC 220V 50Hz

外形尺寸 ：461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

凈重 ：32 kg

標準

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

配置 主機、標準量塊一件、專業軟件、通信電纜、測量頭

售后服務條例：