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公司基本資料信息
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聚酰亞胺貼片 |
該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學性；且無毒、無異味，對人體及環(huán)境無害。由于具有極低的離型剝離力，模切后適用于PCB、手機及各式電子電器等做為及時帖，并可制成各式Kapton標簽，使用起來十分方便，是近年發(fā)展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規(guī)格分：0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.18；特殊厚度產品可訂做。
模切膠帶技術參數
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膠帶型號
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基材
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膠粘劑
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基材厚（mm）
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膠帶厚度（mm）
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粘著力（kg/25mm）
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離型膜厚（mm）
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離型力(N/25MM)
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KF-258
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聚酰亞胺膜
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硅膠
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0.025
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0.06
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-358
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硅膠
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0.05
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0.08
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-358A
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硅膠
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0.050
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0.100
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-458
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硅膠
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0.075
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0.120
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-558
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硅膠
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0.100
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0.150
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-658
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硅膠
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0.125
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0.180
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-258H
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硅膠
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0.025
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0.060
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-258D
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雙面硅膠
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0.025
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0.095
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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【 規(guī) 格 】
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注：以上數據皆由本公司按照公認的檢測方法經過多次檢測獲得的數據平均值。如客戶有特殊要求，請與本公司聯(lián)系，我們將為您提供進一步的服務。
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