供應(yīng)導(dǎo)熱雙面膠帶導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱雙面膠帶導(dǎo)熱材料
【材料特性】
１兼具高導(dǎo)熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機(jī)構(gòu)間組裝*理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，
尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
３適應(yīng)之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機(jī)構(gòu)環(huán)境，可填補(bǔ)不平整表面，
并將電子元件上之熱源全面性導(dǎo)出，即使是密閉空間也無(wú)須變更任何機(jī)構(gòu)即可使用。
４可同時(shí)有效解決客戶關(guān)于導(dǎo)熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質(zhì)管制之檢驗(yàn)，
是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上*佳的選擇。
【產(chǎn)品應(yīng)用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產(chǎn)品描述：
基材：無(wú)/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數(shù)歡迎來(lái)電咨詢
CPU導(dǎo)熱雙面膠帶/導(dǎo)電雙面膠帶BOND-PLY是一種導(dǎo)熱雙面壓敏膠帶，具有很好的導(dǎo)熱與絕緣性能，
它是由PSA（壓敏粘合劑）涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成，有很好的粘貼性能，在高溫和中溫運(yùn)行下，
長(zhǎng)期保持高粘接強(qiáng)度，可免去，除夾，螺絲，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，圖形卡，CPU和散熱卡。 2，粘接柔性線路和剛性導(dǎo)熱板。
3，在各種電子產(chǎn)品中粘接金屬散熱片。  4，BGA導(dǎo)熱板的裝配膠帶。



導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱膠帶 導(dǎo)熱材料
概述： 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶是一種由高性能壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無(wú)基材而制成。 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導(dǎo)熱通道，
使其電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。 
特性： 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即立即粘接；其粘接性能，粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度升高而增強(qiáng)。 
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶可模切任何形狀，并可預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來(lái)粘合使用。 
應(yīng)用： 
Kenbond10000系列導(dǎo)熱雙面膠帶  應(yīng)用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
如： 大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝 
安裝彈性加熱薄片 
安裝溫度顯示膜 
安裝熱電冷卻模具 
散熱器于微處理器的粘接 
柔性電路與散熱裝置的粘接 
功率晶體管與印刷電路板粘接 
技術(shù)參數(shù)： 
項(xiàng)目  Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    測(cè)試方法 
外觀  白    白    白    目測(cè) 
基材   無(wú)    玻纖布    玻纖布     
玻纖布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374 
總厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374 
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470 
熱阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470 
粘接強(qiáng)度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002 
擊穿電壓KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149 
體積電阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257 
適用溫度范圍℃    -20~130    -20~130    -20~130     
貯存期（月）    24    24    24