GM55鋁合金狀態 GM55鋁板強度

高強度鋁材是替換不銹鋼產品的*合適的材料，憑借對高強度超薄金屬材料的豐富研發，制造經驗，為職能手機和液晶產品的配件生產出高強度鋁材GM55.

GM55將以實績為基礎，繼續為客戶提供適用于手機Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強度高成型性鋁材制品。

高強度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機中板為例）：高強度鋁材GM55-H38參數對比優點：輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……

GM55已廣泛運用于行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機和電腦行業的選，因為它的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優點，深受廣大用戶的喜歡。

GM55鋁材物理性能：

(1)電氣電阻：27.2（%IACS)

(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）

（3）屈服系數：0(KN)

(4)融點：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

GM55化學成分：

Si 0.15  Fe  0.20  Cu  0.05  Mn  0.15~0.30  Mg  5.00~6.00  Cr  0.15  Zn  0.25

Ti  0.10  Each  0.05  TTL  0.15  Al  R

特性：1）5000系列*強

2）H38可用于輕度旋壓加工；

3）de耐酸防腐蝕性良好；

GM55(Al-Mg系列）機械參數：

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

極限抗拉強度（N/mm2）  290  295  350  375  400  430

屈服強度（N/mm2）  130  160  250  295  310  370

延伸率（%） 33  28  15  13  12  8

GM55：是一款高強度鋁材。
GM55適用于手機內部框架（中板）、外部筐體的高強度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優點是輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等。現GM55已廣泛運用于行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。