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幾年，三菱電機以改善生產效率、提供高品質產品以及滿足環(huán)境發(fā)展需要為目標，在自動化領域不斷進行研發(fā)生產，以精雕細琢的產品匹配中國工業(yè)自動化轉型升級的發(fā)展需求。

6月26日，PCIM 亞洲 2018展會在上海世博展覽館隆重舉行。作為全球500強企業(yè)，同時也是現代功率半導體器件的開拓者，三菱電機攜19款功率模塊集體亮相。其中，7款備受矚目的新品在發(fā)布會上一一揭秘，吸睛無數。

三菱電機半導體首席技術官Dr. GourabMajumdar、大中國區(qū)三菱電機半導體總經理楠·真一、大中國區(qū)三菱電機半導體技術總監(jiān)宋高升、大中國區(qū)三菱電機半導體市場總監(jiān)錢宇峰、三菱電機捷敏功率半導體（合肥）有限公司技術服務中心總監(jiān)商明、大中國區(qū)三菱電機半導體公關宣傳主管閔麗豪悉數出席此次新品發(fā)布會。

自從在1996年推出DIPIPMTM后，截止到目前，三菱電機累計出貨量已超過5億顆，一個月產能達到720萬片，接下來，三菱電機還將進一步擴充產能。為了進一步鞏固三菱電機功率半導體在變頻家電市場的*先地位，三菱電機將依托位于合肥的功率半導體工廠和聯合實驗室，為中國客戶提供更好、更快的支持；而在鐵道牽引、電動汽車和工業(yè)新能源應用領域，三菱電機將持續(xù)性地聯合國內知名大學和專業(yè)設計公司，開發(fā)本地化的基于新型功率半導體的整體解決方案。

三菱電機功率器件在變頻家電、工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動汽車、五大應用領域不斷創(chuàng)新，新品迭出。

在變頻家電領域，面向變頻冰箱和風機驅動的SLIMDIP-S以及面向變頻空調和洗衣機的SLIMDIP-L智能功率模塊、表面貼裝型IPM有助于推動變頻家電實現小型化。

在工業(yè)應用方面，三菱電機第七代IGBT和第七代IPM模塊，首次采用SLC封裝技術，使得模塊的應用壽命大幅延長。在新能源發(fā)電特別是風力發(fā)電領域，今年推出基于LV100封裝的新型IGBT模塊，有利于提升風電變流器的功率密度和性能價格比。

在軌道牽引應用領域，X系列HVIGBT安全工作區(qū)域度大、電流密度增加、抗?jié)穸若敯粜栽鰪姡兄谶M一步提高牽引變流器現場運行的可靠性。而在電動汽車領域，J1系列Pin-fin模塊具有封裝小、內部雜散電感低的特性。

在新品中，首次展出的表面貼裝型IPM尤其亮眼，該新品適用于家用變頻空調風扇、變頻冰箱、變頻洗碗機等電機驅動系統(tǒng)。三菱電機計劃于9月1日開始發(fā)售此產品。

據悉，這款產品將構成三相逆變橋的RC-IGBT（反向導通IGBT）、高電壓控制用IC、低電壓控制用IC，以及自舉二極管和自舉電阻等器件集成在一個封裝中。該產品采用外型尺寸為15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封裝型，可以通過回流焊接裝置安裝到印刷電路板上去。

表面貼裝型IPM具有三大特性：一，通過表面貼裝，使系統(tǒng)安裝變得更容易；二，該產品通過內置控制IC以及*佳的引腳布局，在實現系統(tǒng)的小型化并使基板布線簡化方面具有積極意義；三，而通過內置保護功能，可以幫助提高系統(tǒng)的設計自由度，這是第三大特性。

宋高升表示，2018年，三菱電機將在以上五大領域，強化新產品的推廣和應用力度。在變頻家電領域，三菱電機將在分體式變頻空調和變頻洗衣機中擴大和強化SLIMDIP-L的應用，在空調風扇和變頻冰箱中逐步擴大SLIMDIP-S的應用，在更小功率的變頻家電應用中逐步推廣使用表面封裝型IPM。在中低壓變頻器、光伏逆變器、電動大巴、儲能逆變器、SVG、風力發(fā)電等應用中，三菱電機將強化第7代IGBT模塊的市場拓展；而在電動乘用轎車領域，三菱電機將為客戶提供電動汽車專用模塊和整體解決方案；在軌道牽引領域，將*新的X系列HVIGBT的推廣到高鐵、動車、地鐵等應用領域。

六十年以來，三菱電機之所以能夠一直保持行業(yè)*先地位在于持續(xù)性和創(chuàng)新性的研究與開發(fā)。在功率半導體*新技術發(fā)展方面，IGBT芯片技術一直在進步。

SiC作為下一代功率半導體的核心技術方向，與傳統(tǒng)Si-IGBT模塊相比， SiC功率模塊*主要優(yōu)勢是開關損耗大幅減小。對于特定逆變器應用，這種優(yōu)勢可以減小逆變器尺寸，提高逆變器效率及增加開關頻率。目前，基于SiC功率器件逆變設備的應用領域正在不斷擴大。但受制于成本因素，目前SiC功率器件市場滲透率很低，隨著技術進步，碳化硅成本將快速下降，未來將是功率半導體市場主流產品。

三菱電機從2013年開始推出**代碳化硅功率模塊，事實上，早在20多年前，三菱電機就開始了針對SiC技術的開發(fā)；2015年開始，SiC功率器件開始進入眾多全新應用領域，同年，**款基于全SiC的功率模塊，并由三菱電機開發(fā)的機車牽引系統(tǒng)在日本新干線安裝使用。其SiC功率模塊產品線涵蓋額定電流15A~1200A及額定電壓600V~3300V，目前均可提供樣品。

由于碳化硅需求量急速增長，2017年，三菱電機投資建造6英寸晶圓生產線，配合新技術來縮少芯片尺寸，目前該產線的建設正按計劃推進中。

電力電子行業(yè)對功率器件的要求更多地體現在提升效率與減小尺寸功率密度方面，因此新型SiC MOSFET功率模塊將獲得越來越多的應用。為了滿足功率器件市場對噪聲低、效率高、尺寸小和重量輕的要求，三菱電機一直致力于研究和開發(fā)高技術產品。正在加緊研發(fā)新一代溝槽柵SiC MOSFET芯片技術，該技術將進一步改善短路耐量和導通電阻的關系，并計劃在2020年實現新型SiC MOSFET模塊的商業(yè)化。

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