X67DI1371貝加萊模塊

X67DI1371貝加萊模塊

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工業(yè)PC
可擴(kuò)展。貝加萊系統(tǒng)可以靈活地適應(yīng)任何要求。堅(jiān)固。卓越品質(zhì)適合在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境中長期操作。強(qiáng)大。*高性能的Intel處理器：Corei3|i5|i7。
貝加萊PC專為滿足工業(yè)客戶在高魯棒性、高可靠性和長期可用性方面的要求而設(shè)計(jì)。由于**眼看起來*便宜的PC從長遠(yuǎn)來看是*昂貴的，因此廣泛的行業(yè)決策者選擇了貝加萊工業(yè)PC。畢竟，這涉及到一個(gè)產(chǎn)品生命周期的總成本，而這正是貝加萊工業(yè)PC體現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)所在。
BoxPC
強(qiáng)大的Atom和Corei技術(shù)處理器確保平穩(wěn)地運(yùn)行*苛刻的自動(dòng)化系統(tǒng)。一個(gè)特殊外形規(guī)格可用于驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成。
PanelPC
PanelPC將顯示和PC結(jié)合到一個(gè)極其緊湊的設(shè)備中，并可應(yīng)用廣泛的顯示尺寸，帶觸摸或多點(diǎn)觸控屏和/或輸入按鍵。IP65防護(hù)等級(jí)設(shè)計(jì)**美地適用于特別惡劣的工況。
傳輸技術(shù)
新的SmartDisplaylink3傳輸技術(shù)為構(gòu)建模塊化機(jī)器和系統(tǒng)提供了明顯的優(yōu)勢(shì)。
工業(yè)顯示器
AutomationPanel是適用于BoxPC的理想的可視化設(shè)備或者可用于擴(kuò)展PanelPC。它們可以應(yīng)用廣泛的顯示尺寸，帶單點(diǎn)觸控或多點(diǎn)觸控屏和/或輸入按鍵。

模塊化設(shè)計(jì)的卓越性能
憑借先進(jìn)的PC組件，AutomationPC910能夠確保多年可用。PC基礎(chǔ)架構(gòu)得以精簡以確保*大限度地提高計(jì)算性能并優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量。APC910可以利用模塊化附加組件如接口模塊和大容量存儲(chǔ)設(shè)備（硬盤、SSD、CFast卡），從而大大簡化庫存管理。沒有必要隨著時(shí)間的推移對(duì)PC硬件進(jìn)行連續(xù)調(diào)整，這增加了其自身的成本優(yōu)勢(shì)。
適用于AutomationPC910的整個(gè)處理器系列可以為*復(fù)雜的任務(wù)提供*大計(jì)算能力。它們基于第6代Corei系列處理器–作為*級(jí)PC架構(gòu)的基準(zhǔn)。芯片尺寸已經(jīng)減小至令人印象深刻的14納米。全新的微架構(gòu)將圖形單元直接集成在CPU中，這為前一代Corei處理器帶來了巨大的性能飛躍。通過增加對(duì)DirectX12的支持，圖形性能也得到了改進(jìn)。
其余的PC架構(gòu)也有利于提高處理性能并優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量。例如，基于串行ATA的CFast卡取代了AutomationPC910過去使用的CF卡。CFast卡結(jié)合了CF卡形式和快速SATA接口。與此同時(shí)，CFast卡保留了CF卡的所有優(yōu)點(diǎn)，諸如高魯棒性。
多核
自從CoreDuo處理器推出以來，多核方案就已經(jīng)成為CPU技術(shù)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。一旦單核處理器達(dá)到其物理極限，就不再可能在不增加功耗的情況下提升性能。多核技術(shù)解決了這一利益沖突問題，可以在提高能效的同時(shí)提升性能。AutomationPC910系統(tǒng)中使用的新一代Corei系列處理器可選高性能的雙核和四核處理器。這包括幾個(gè)低功耗的版本，允許AutomationPC910實(shí)現(xiàn)無風(fēng)扇運(yùn)行，即使使用Corei7處理器。
面向未來
AutomationPC910完全模塊化的結(jié)構(gòu)使得該系統(tǒng)平臺(tái)能夠適應(yīng)各種不同應(yīng)用。您可以使用SSD或CFast存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，PCI或PCIExpress插槽，以及集成UPS電源，您的選擇幾乎沒有任何限制。
滿足高要求的無風(fēng)扇運(yùn)行
AutomationPC910可以選擇無需風(fēng)扇運(yùn)行。當(dāng)這一特點(diǎn)與CFast卡和固態(tài)硬盤相結(jié)合時(shí)，PC系統(tǒng)完全沒有旋轉(zhuǎn)件–在免維護(hù)運(yùn)行方面體現(xiàn)了巨大的優(yōu)勢(shì)。AutomationPC910冷卻系統(tǒng)已完成了全面更新以優(yōu)化散熱。為了增加無風(fēng)扇運(yùn)行的對(duì)流散熱，AutomationPC910的散熱片設(shè)計(jì)使用仿真模型經(jīng)廣泛評(píng)估得以優(yōu)化。
隨著處理器的尺寸變小，所產(chǎn)生熱量的表面積也越來越小。為了處理這個(gè)問題，熱管是提供*大化散熱的*佳方式。
優(yōu)化空氣流通
外殼面板上全新的蜂窩孔將空氣流通與結(jié)構(gòu)剛性**美結(jié)合。
被選定的處理器能夠?qū)崿F(xiàn)無風(fēng)扇運(yùn)行。甚至無風(fēng)扇的AutomationPC910都能夠?qū)崿F(xiàn)過去只有帶風(fēng)扇的PC才能達(dá)到的性能。在高端領(lǐng)域內(nèi)，四核處理器以如此緊湊的形式利用風(fēng)扇冷卻實(shí)現(xiàn)的性能在不久前仍然不可思議。氣流直接通過集成的散熱片。


小尺寸，高性能
AutomationPC2100的控制柜也可以提供較小尺寸的完整PC系統(tǒng)。
該創(chuàng)新PC設(shè)計(jì)是基于IntelBayTrail架構(gòu)，其單核、雙核和四核處理器技術(shù)奠定了嵌入式系統(tǒng)的里程碑–全部擁有*佳的性價(jià)比。
全面通信
AutomationPC2100集成了所有重要接口，包括2xGigabitEthernet以及1xUSB2.0和1xUSB3.0。還可以添加接口模塊以利于現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)如POWERlink和CAN。對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)而言，可以使用基于MLC的CFast卡，它能存儲(chǔ)高達(dá)60GB或更多。
優(yōu)化圖形性能
IntelAtom處理器所使用的圖形引擎源自Corei技術(shù)，可以提供強(qiáng)大的處理能力。這也是**次在這方面支持DirectX11，為增強(qiáng)SCADA和其它HMI系統(tǒng)中的圖形處理能力提供了更多可能。支持各種分辨率和屏幕尺寸至24.0"FullHD。

8V1010.00-2
8V1010.50-2
8V1022.00-2
8V1045.00-2
8V1090.00-1
8V1090.00-2
8V1180.00-2
8V1320.00-2
8V1640.001-2

8AC110.60-1
8AC112.60-1用8AC114.60-2替代
8AC114.60-2
8AC120.60-1
8AC122.60-1替代8AC122.60-4
8AC122.60-3用8AC122.60-4替代
8AC122.60-4
8AC123.60-1
8AC130.60-1
8AC131.60-1
8AC140.60-2
8AC140.61-3
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8BVP0440HW00.000-1
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8CR010.12-1
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X20A04622
X20AI1744
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X20AI2632
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