等離子表面處理器粘盒機封口應用：
啤盒上膠前預處理
各種塑膠包裝盒封口、勾底，代替打磨工序
提高產品包裝效果及生產效率，并達到水溶性膠的環保要求
國內企業常采用局部覆膜、局部上光、表面打磨或切漿糊線、利用特殊的專用膠水等等，雖然這些方式在某種程度上解決了部分工藝問題，但總體上，加工這些“特殊”紙盒，從工藝、效率、成本和品質保障上，還是和普通紙盒有一定的差距。
覆膜等離子表面處理器粘盒封口的優勢：
1、等離子表面處理器可以處理折疊紙盒、紙箱涂膠粘接部分（包括覆膜層、光固層、金銀卡紙、鋁箔紙等），處理后表面張力均可達到70達因以上，從而增強糊盒牢固度，讓您擺脫開膠煩惱，提升糊盒質量，降低產品不良風險；
2、可代替熱熔膠使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑，并減少膠水使用量，有效降低生產成本；
3、采用等離子工藝，可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢，并淘汰機械打磨、打孔、化學底涂等工序，不產生灰塵、廢屑、符合*、食品等包裝衛生安全要求，有利于環保；
4、不需要真空環境，可在線高速處理，能和糊盒機生產線聯機實現自動運行，提高生產效率；
5、等離子表面處理器不會再處理過的紙盒表面留下任何痕跡，同時也會減少氣泡產生。
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