易熔合金低熔點(diǎn)合金巴氏合金

低溫合金、易容合金系指含有Bi、Pb、Sn、Cd、In、Ga、Ti、Zn、Sb等金屬的二元、三元、四元或多元等精煉合成的低熔點(diǎn)合金。一般認(rèn)為,它們的熔點(diǎn)均在310℃以下。按其熔點(diǎn)的特性,可以分為二類:一類稱為共晶合金、另一類稱為非共晶合金。所有低熔點(diǎn)合金的熔點(diǎn)顯 然低于所組成合金的任何一種純金屬的熔點(diǎn)。共晶合金的熔點(diǎn)為穩(wěn)定，非共晶合金的熔點(diǎn)(流動溫度)是隨試驗方法、合金的質(zhì)量、測量位置、加熱速率以及其它因素的影響而變化。

為適應(yīng)電子產(chǎn)品中對熱敏感的元件的焊接及熱過載保護(hù)器、安全器元件的制作，周口環(huán)宇金屬科技有限公司開發(fā)研制了“環(huán)宇品牌”28℃—260℃各種熔點(diǎn)的易熔合金材料產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中分階段焊接（二次焊接）、醫(yī)療成型、彎管填充、電視調(diào)諧器、火警報警器、溫控元件、防雷保護(hù)器件、空調(diào)安全保護(hù)器，消防控溫產(chǎn)品等行業(yè)。
公司認(rèn)真落實(shí)一帶一路發(fā)展戰(zhàn)略，巴氏合金嚴(yán)格執(zhí)行GB/T8740-2013標(biāo)準(zhǔn)，“誠實(shí)守信、合作共贏”的經(jīng)營發(fā)展理念，本著——“誠交各路友、共贏天下商”的經(jīng)營發(fā)展理念，愿與各界商友開展合作，共謀發(fā)展大計。