PCB專用檢測(cè)儀，X射線熒光光譜儀

E3是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)；其核心部件采用美國(guó)進(jìn)口，軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有權(quán)威第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告；采用小光斑設(shè)計(jì)，對(duì)大型PCB板小測(cè)試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾；開(kāi)放性可調(diào)樣品臺(tái)，應(yīng)對(duì)各種大型PCB板，無(wú)需拆分即可直接測(cè)試。

儀器規(guī)格:

● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長(zhǎng)x寬x高）

● 樣品倉(cāng)尺寸：360mm×400mm x160（長(zhǎng)x寬x高，高度可定制）

● 儀器重量：50kg

● 供電電源：AC220V/ 50Hz

● *大功率：330W

● 工作溫度：15-30℃

● 相對(duì)濕度：≤85%，不結(jié)露
應(yīng)用領(lǐng)域：

● RoHS檢測(cè)：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）

● 鹵素檢測(cè)：Br（溴）、Cl（氯）

● 鍍層測(cè)試：應(yīng)對(duì)各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn等

硬件配置：

探測(cè)器
● 類型：X123探測(cè)器（原裝進(jìn)口高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● *佳分辨率：145eV
● 信號(hào)處理系統(tǒng)：DP5

X射線管
● 電壓：0-50v
● *大電流;2mA
● *大功率:50W
● 靶材：Mo
● Be窗厚度：0.2mm
● 使用壽命：大于2w小時(shí)

高壓電源
● 輸出電壓：0-50Kv
● 燈絲電流0-2mA
● *大功率：50w
● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
● 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%

攝像頭
● 焦距：微焦距
● 驅(qū)動(dòng):免驅(qū)動(dòng)
● 像素：500萬(wàn)像素

準(zhǔn)直器、濾光片
● 系統(tǒng)：快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
● 材質(zhì)：多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
● 光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
● 組合：多種濾光片（軟件自動(dòng)切換）、準(zhǔn)直器組合

十字激光頭
● 光斑形狀：十字線
● 輸出波長(zhǎng)：紅光650nm
● 光學(xué)透鏡：玻璃透鏡
● 尺寸：Φ10×30mm
● 發(fā)散角度：0.1-2mrad
● 工作電壓：DC 5V
● 輸出功率：<5mW
● 工作溫度：－10～50℃
● 儲(chǔ)存溫度：－40～85℃

其它配件
● 開(kāi)關(guān)電源：進(jìn)口高性能開(kāi)關(guān)電源
● 散熱風(fēng)扇：進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

產(chǎn)品特點(diǎn)：

輻射保護(hù)
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線
● 輻射標(biāo)志警示
●儀器經(jīng)權(quán)威第三方檢測(cè)，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》

硬件技術(shù)
● X射線下照式，激光對(duì)焦可調(diào)樣品倉(cāng)，對(duì)于大件樣品、異形不平整樣品，無(wú)需拆分打磨，可直接測(cè)試
● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，提高元素分辨率
● *小光斑0.2mm，可針對(duì)各種樣品中的小測(cè)試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾，測(cè)量結(jié)果更準(zhǔn)確
● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；靜音設(shè)計(jì)
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

軟件技術(shù)（HeLeeX ED Workstation V3.0）
● 分析元素：Na~U之間元素
● 分析時(shí)間：90秒
● 界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作
● 數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原、一鍵清理功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全
● 根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度
● 配備開(kāi)放式分析模型功能，客戶可自行建立自己的工作模型。