鍍層孔隙率porosity of electrcrdepnsited cc}}tin}、單位電鍍層表面上存在的孔隙數。即從鍍層表面直至基體金屬的大小孔道數。它是衡量鍍層品質的重要指標。測定鍍層孔隙率常用的方法有貼濾紙法、澆浸法和涂膏法等。這些方法的原理人致相同:如貼濾紙法，是在鍍層表面上貼置浸有，定檢測試液的濾紙一若鍍層存在孔隙或裂縫，則檢測試液通過孔隙或裂縫與基體金屬或底層金屬鍍層產生化學反應。生成與鍍層有明顯色差的化合物并滲透到濾紙仁，使之呈現出有色斑點，根據有色斑點數確定孔隙率
1、PCB多層板銅鍍層的性質及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結合力，同時也有利于表面鍍層的沉積。當PCB多層板銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優點就在于此，并可節省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質及用途:
金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結晶極其細小的鍍層，它具有優良的拋光性能。經拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據PCB多層板鎳鍍層的性質，它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產量的10%。
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