2D錫膏測(cè)厚儀

SH-110-2D

功 能:
1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度
3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報(bào)表輸出
量測(cè)原理：
非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)與基板存在
高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差
計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
軟件介紹：
1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓
形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測(cè)量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。
2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、*大值、*小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）
技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量原理：非接觸式、激光束 平臺(tái)：大理石平臺(tái)，機(jī)座不可以移動(dòng)
測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光學(xué)放大倍率:25x～110x(5檔可調(diào)) 照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
測(cè)量光源:高精度紅色激光線 測(cè)量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺(tái))