3D錫膏測(cè)厚儀

進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀

3D錫膏測(cè)厚儀的功能特點(diǎn)：

SH-110-3D  
1、3D掃描測(cè)量  
2、3D模擬重組  
3、PCB多區(qū)域編程掃描  
4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量  
5、X、Y大掃描范圍  
6、Z軸伺服，軟件校正  
7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償  
8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)  
9、強(qiáng)大SPC功能  
10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理  
11、自動(dòng)分析提取錫膏  
12、人性化操作  


3D錫膏測(cè)厚儀應(yīng)用范圍：  
1、錫膏厚度&外形測(cè)量  
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量  
3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量  
4、PCB焊盤(pán)，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量  
5、IC封裝，空PCB變形測(cè)量  
6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案  


技術(shù)參數(shù)：  
工作平臺(tái)：可測(cè)量*大PCB：390×300mm  
（其他尺寸工作平臺(tái)可訂制）  
XY：掃描范圍：390×300mm  
測(cè)量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)  
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)  
XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定  
掃描速度：60FPS  
掃描范圍:任意設(shè)定，*大390×300mm  
XY移動(dòng)速度：60FPS  
高度分辨率：*高1μm  
重復(fù)測(cè)量精度：±2μm  
鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)  
測(cè)量數(shù)據(jù)密度：33萬(wàn)像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素  
Z軸板彎補(bǔ)償：10mm  
工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC  
設(shè)備尺寸：870×650×450mm  
自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測(cè)量  
測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量，選框內(nèi)平均高度測(cè)量，3D視野自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，平面幾何測(cè)量  
3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart  
SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)  分析，管理  
其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶  
PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡，Windows  XP  
設(shè)備重量：55KG  
指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開(kāi)關(guān)，報(bào)警蜂鳴器